Fusionの標準基板とAdvanced PCBの違い

 標準基板:→Fusion PCB 特注基板:→Fusion Advanced PCB
安い/高いの原因同じ仕様の金属張絶縁基板を一度に大量購入するので、コストが削減される。異なる金属張絶縁基板を購入する。
1枚のパネルに異なるお客様からのデザインを一緒に製造する。1異なるデザインを次々に製作する。
標準で変更できない加工ラインを使用する。必要に応じて加工ステップを変更する。
利点安くて$ 4.9から入手できる特別オプションがある
標準加工で生産は速くなる 最高仕様の加工能力
欠点標準加工で特別オプションがない特別オプションと加工で高価
基板に製造番号を追加する必要がある製造に多くの時間がかかる
主な利用者学生, エンジニア, スタートアップ企業, 小企業エンジニア, 企業のバイヤー,研究者
主な用途機能テスト
ホビー
初期試行中の試作または小ロット
主流市場向けの製品
高集積設計の製品
高周波信号の製品
標準基板で製造できない製品
Seeedの製造番号 ありなし
レイヤ数1-6 層1-40 層
発注枚数5-80005-100k+
寸法10mm*10mm-500m*500m2mm*2mm-600mm*800mm
板厚0.6mm-2.0mm0.2mm-7mm
品質標準IPC Class 2IPC Class 2/Class 3
材質FR-4/アルミニウム/ポリイミド FR-4/高TG FR-4/Rogers/taconic/Arlon/アルミニウム/ポリイミド
表面処理Hasl/Hasl lead-free/ENIGHasl/Hasl lead-free/ENIG/Hard Gold(Plated Gold)/Nickel/Immersion Sliver/OSP/Carbon/ENIG+Hard Gold
銅箔厚最大0.5oz. 内層/ 最大3oz. 外層最大10oz
パターン幅/パターン間隔最小 4/4mil最小2.5/2.5mil 内層, 2/2mil 外層
レジスト色緑/赤/青/黄/黒/白緑/赤/黄/青/白/紫/黒/緑(ヤツ消し)/カスタマイズ色
ソルダレジストダムの幅最小0.10mm最小0.08mm
BGAサイズ0.25mm0.18mm
最小穴径0.2mm0.1mm 機械ホール/0.075mmレーザホール
端面スルーホールありあり
インピーダンス制御ありあり
ゴールデンフィンガーの面取り加工ありあり
マイクロビアなしあり
埋め込み/ブラインドビアなしあり
ビアのプラグ加工なしあり  
貫通樹脂埋め(POFV)なしあり
バックドリル加工なしあり

Feedback and Knowledge Base