部品実装の仕様


「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。



1.技術パラメータ

注文可能枚数1-1000枚
レイヤ数1-16 層
部品Seeed OPL 部品 / 中国に輸入できる部品
半田種類鉛フリー半田
実装方法手付け/ フロー/リフロー
基板サイズ最大サイズ:500*500mm
基板種類リジッド基板
メタルマスク注文の合計部品が30個を超えると、メタルマスクを注文しなければなりません。
必要なデータ製造データ(ガーバーファイル)
マウントデータ
Seeed OPL SKUまたは MPN(製造部品番号)付きのBOM (部品リスト)
2.設計する時には、以下のことをご注意ください。

1可能であれば、DIP部品の代わりにSMD部品を使ってください。
2可能であれば、すべてのDIP部品を同じ面(表面/裏面)に置いてください。
3パッドの間隔は0.26-0.45mm空けてください。
4ビア(ホール)にシルクをしないでください。
5極性ある部品に極をマークしてください。
6任意の2つのチップ部品の間隔は1mm以上空けてください。チップ部品とコネクタの間隔は5mm以上空けてください。
7大きなIC(48ピン以上)とBGAの周りをきれいにしてください。 3.8mmを推奨します。
8基板のパッドのサイズ(長さ/幅)は、部品のピンサイズより大きくしてください。
9手付けプロセスでは、温度に敏感な部品(LED、バッテリーなど)が 損傷を受けるかもしれません。
10半田付け点と隣接するSMD部品との間隔は1mm以上空けてください。
3.納期
すべての部品がSeeed Studio OPLからの場合、納期は5〜7営業日になります。部品調達が必要としたら、納期は15〜25営業日になります。以下の詳細情報をご覧ください。
  • 基板製造は2-5営業日かかります。
  • 部品調達は15 - 20営業日かかります。
  • 部品実装は1-3営業日かかります。
4.Seeed's OPL
部品が次の要件を満たす限り、OPLからの部品だけではなく、他のサプライヤーから調達した部品で実装できます。
1)中国に輸入できる部品
2) 在庫あり、納期は確か
3)大量購入ではない

5.BOMの内容情報
*MPNはDigikeyまたはMouserの部品番号ではなく、Manufactured Part Number(メーカー品番)です。
*コンマのみで位置を見分けます。
*位置は≤数量でなければなりません。
位置MPN/Seeed SKU数量
C1,C2,C3,C4,C5RHA0J471MCN1GS5
A1,A43180200102
D1CYBLE-014008-001






  






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