ガーバーファイルを出力する方法

PCBE

KiCAD

Eagle

Altium Designer

DesignSpark

K2CAD

Proteus

CAM/デザインファイル(見本、eagle向け)

Quadcept


注意点:
カーバービューア表示のエラーについて

これらのガイドラインは、4層以下の設計で使用されています。
これらのガイドラインは、正しいレイヤーでパターンを描画する場合にのみ効果があります。
一部のインストールパッケージは標準ではありませんので、必要に応じてお客様と連絡を取る場合があります。
お使いのプリント基板設計ソフトウェアが上記のリストにない場合は、ガーバーファイルが次の要件を満たしていることを確認してください。カーバーファイルは.rarや.zipなどの標準的な圧縮フォーマットで一つのファイルにまとめてください。

    拡張子          レイヤ
  • pcbname.GTL       表面銅箔
  • pcbname.GTS       表面ソルダマスク
  • pcbname.GTO       表面シルク印刷
  • pcbname.GBL        裏面銅箔
  • pcbname.GBS       裏面ソルダマスク
  • pcbname.GBO       裏面シルク印刷
  • pcbname.TXT        ドリル
  • pcbname.GML/GKO    基板外形
  • pcbname.GL2       内部レイヤ2 (4層以上の場合)
  • pcbname.GL3       内部レイヤ3 (4層以上の場合)
ノート:
1.ガーバーファイルはRS-274x形式でなければなりません。
2.ドリルファイル(pcbname.TXT)はExcellon形式でなければなりません 。
3.ガーバーファイルとドリルファイル(pcb name.TXT)は同じファイルに配置する必要があります。
4.ボードの外形は必須です。











技術ガイド(Fusion向け)

  1. ガーバーデータとは
  2. シルクについて
  3. ガーバーファイルを出力する方法
  4. Fritzingからガーバーファイルを出力する方法
  5. PCBEからガーバーファイルを出力する方法
  6. KiCADからガーバーファイルを出力する方法
  7. Eagle9.2からガーバーファイルを出力する方法
  8. Altium Designer からガーバーファイルを出力する方法
  9. Quadceptからガーバーファイルを出力する方法
  10. DesignSparkからガーバーファイルを出力する方法
  11. K2CADからガーバーファイルを出力する方法
  12. 面付けルールとVーCUT
  13. ブラインドビア/ ベリードビアとは
  14. 端面スルーホールについて
  15. ソルダレジストダムについて
  16. 表面処理について
  17. 銅箔厚について
  18. インピーダンス制御について
  19. 基板の材質について
  20. CAM350でガーバーのドリルレイヤをExcellon形式に変換する方法
  21. 基板の寸法について
  22. 銅箔厚と最小パターン幅/パターン間隔の関係
  23. BGAの推奨サイズ
  24. Proteusからガーバーファイルを出力する方法
  25. 板厚について
  26. 基板の枚数について
  27. 内層銅箔厚について
  28. 誘電体分離厚について
  29. 基板サイズ範囲
  30. CAM/DRCデザインファイルダウンロード
  31. 旧バージョンのKiCADからガーバーファイルを出力する方法
  32. Vカットの深さはどのぐらいをすればいいですか?
  33. 基板に穴をあける必要がない場合、どうすればよいですか?

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