板厚について

← 技術ガイド（Fusion向け）
板厚は±10％の公差を持っています。
プリプレグの厚さ：

プリプレグの厚さは0.2mmで変更できません。 板厚1.2mmの4層基板を選択すると、コアの厚さは0.8mmになります。

技術ガイド（Fusion向け）

  1. ガーバーデータとは
  2. シルクについて
  3. ガーバーファイルを出力する方法
  4. PCBEからガーバーファイルを出力する方法
  5. KiCADからガーバーファイルを出力する方法
  6. Eagleからガーバーファイルを出力する方法
  7. Altium Designer からガーバーファイルを出力する方法
  8. Quadceptからガーバーファイルを出力する方法
  9. DesignSparkからガーバーファイルを出力する方法
  10. K2CADからガーバーファイルを出力する方法
  11. 面付けルール
  12. ブラインドビア/ ベリードビアとは
  13. 端面スルーホールのオプションについて
  14. ソルダレジストダムについて
  15. 表面処理について
  16. 銅箔厚について
  17. インピーダンス制御について
  18. 基板の材質について
  19. CAM350でガーバーのドリルレイヤをExcellon形式に変換する方法
  20. 基板の寸法について
  21. 銅箔厚と最小パターン幅/パターン間隔の関係
  22. BGAの推奨サイズ
  23. Proteusからガーバーファイルを出力する方法
  24. 板厚について
  25. 基板の枚数について
  26. 内層銅箔厚について
  27. 誘電体分離厚について

Feedback and Knowledge Base

(thinking…)