内層銅箔厚について

内部レイヤの銅箔厚(4層基板)

 

0.017 (0.5ozの場合)

以下は4層基板の構造:

おもてレイヤ銅箔厚:0.035mm(1oz)
FR4 材料厚さ:0.2mm 
内層レイヤ銅箔厚:0.017mm(0.5oz)
FR4 材料厚さ:1.2mm  
内層レイヤ銅箔厚:0.017mm(0.5oz)
FR4 材料厚さ:1.2mm    
うらてレイヤ銅箔厚:0.035mm(1oz)  


技術ガイド(Fusion向け)

  1. ガーバーデータとは
  2. シルクについて
  3. ガーバーファイルを出力する方法
  4. Fritzingからガーバーファイルを出力する方法
  5. PCBEからガーバーファイルを出力する方法
  6. KiCADからガーバーファイルを出力する方法
  7. Eagle9.2からガーバーファイルを出力する方法
  8. Altium Designer からガーバーファイルを出力する方法
  9. Quadceptからガーバーファイルを出力する方法
  10. DesignSparkからガーバーファイルを出力する方法
  11. K2CADからガーバーファイルを出力する方法
  12. 面付けルールとVーCUT
  13. ブラインドビア/ ベリードビアとは
  14. 端面スルーホールについて
  15. ソルダレジストダムについて
  16. 表面処理について
  17. 銅箔厚について
  18. インピーダンス制御について
  19. 基板の材質について
  20. CAM350でガーバーのドリルレイヤをExcellon形式に変換する方法
  21. 基板の寸法について
  22. 銅箔厚と最小パターン幅/パターン間隔の関係
  23. BGAの推奨サイズ
  24. Proteusからガーバーファイルを出力する方法
  25. 板厚について
  26. 基板の枚数について
  27. 内層銅箔厚について
  28. 誘電体分離厚について
  29. 基板サイズ範囲
  30. CAM/DRCデザインファイルダウンロード
  31. 旧バージョンのKiCADからガーバーファイルを出力する方法
  32. Vカットの深さはどのぐらいをすればいいですか?
  33. 基板に穴をあける必要がない場合、どうすればよいですか?

Feedback and Knowledge Base