端面スルーホールについて


2019.10.28 から
FAQ内容の更新はFusionPCBブロクに移行いたします。
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ブランドビアとベリードビアの違い


端面スルーホールは基板のふちにある半分に開けられた穴で、一般的にブレイクアウトボードや小型モジュールに使用されています。Wi-Fiモジュールによく見れると思いますが、集積回路と同じ、その穴をPCBに溶接することができます。ただし、端面スルーホールが単層の基板には使用できません。

 

作り方について

Seeed Fusionは新しいアプローチでプロトタイプ基板に端面スルーホールまたは端面スルーホールを作っています。それで、品質を犠牲にせずに設計の柔軟性を向上することができるようになりました。それゆえ、基板の形やパネルのレイアウトには制限はありません。(Seeed Fusionで作成されたすべてのPCB設計に適用されません。)

 

まず、基板のエッジにめっきスルーホールを通常通りに作ります。そして、フライス工具を使用して、銅と穴を一緒に半分に切ります。銅を粉砕するのが非常に難しい上、ビットを壊す可能性も高いので、ヘビーデューティーミリングビットをより高速で使用することで、滑らかに仕上がりましょう。その後、専用のステーションで各half holeを検査し、必要に応じてバリ取りすることもあります。

 

端面スルーホールは、標準およびアドバンストPCBサービスで利用できます。標準のPCBサービスでは、端面スルーホールの最小直径は0.5 mmであり、少なくとも0.5 mmの間隔を開ける必要があります。もっと小さな(0.35mmほどの)穴が必要な場合は、アドバンストPCBサービスをご利用ください。

 

オプション「あり」を選択すると、エッジの穴は銅メッキされます。 




オプション「なし」を選択すると、エッジの穴は 銅メッキされません。



端面スルーホールをどうやってデザインに示しますか

端面スルーホールのデザインはソフトウェアによって異なりますが、ガーバーファイルでしたら、下記のようになっています。

 

- 銅層(GTLおよびGBL):端面スルーホールが銅パッドを銅層の上と下にある。

 

 - ソルだーマスク層(GTSおよびGBS):端面スルーホールがソルだーマスクの両側にある。

 

 - ドリルレイヤー(TXT / DRL):端面スルーホールがドリルホールにある。

 

 - メカニカルレイヤー/外形線レイヤー(GML / GKO):端面スルーホールのアウトラインはドリル穴を横切る。

 

メッキを希望する基板のアウトラインに直接にビアまたはメッキされた穴を付き加えればいいです。ただし、必ずビアの半分がボード上にあり、半分がアウトラインの外側にあるようにしてください。



最終更新日:2019/1/4









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