Advanced PCBの仕様
| 材質 | FR4 | TG130/TG150/TG170/TG210 | |
| 高周波基板 | 陶製 | Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N | |
| PTFE（フッ素樹脂） | Rogers, Taconic, Arlon | ||
| リジットフレキ基板 | |||
| アルミナセラミックス基板 | 24-180W/m.k(熱伝導率) | ||
| 金属基板 | 0.3-3W/m.k(熱伝導率) | ||
| レイヤ数 | FR4 | 1-50 | |
| リジットフレキ基板 | 36リジット/10フレキ | ||
| フレキ基板 | 1~10 | ||
| アルミナセラミックス基板 | 1~2 | ||
| 金属基板 | 1~12 | ||
| 板厚 | リジット基板 | 0.2mm~8.0mm | |
| 金属基板 | 0.5~7.0mm | ||
| 表面処理 | HASL（有鉛半田レベラー） | ||
| HASL Lead Free（鉛フリー半田レベラー） | |||
| ENIG（無電解ニッケル/置換金メッキ） | |||
| OSP（プリフラックス） | |||
| Hard Gold（電解金メッキ） | |||
| 無電解スズメッキ | |||
| 無電解銀メッキ | |||
| Hard Gold+ENIG | |||
| ENIG+OSP | |||
| パターン幅/パターン間隔 | 内層 | 0.5OZ 銅箔厚: 3/3mil | |
| 1.0OZ 銅箔厚: 4/4mil | |||
| 2.0OZ 銅箔厚: 5/6mil | |||
| 3.0OZ 銅箔厚: 7/9mil | |||
| 4.0OZ 銅箔厚: 8/12mil | |||
| 5.0OZ 銅箔厚: 10/15mil | |||
| 6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil | |||
| 外層 | 1/3OZ 銅箔厚: 3/3mil | ||
| 0.5OZ 銅箔厚: 4/4mil | |||
| 1.0OZ 銅箔厚: 5/5mil | |||
| 2.0OZ 銅箔厚: 6/8mil | |||
| 3.0OZ 銅箔厚: 7/10mil | |||
| 4.0OZ 銅箔厚: 8/13mil | |||
| 5.0OZ 銅箔厚: 10/16mil | |||
| 6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil | |||
| 最小機械ホール | 0.1mm(板厚 ≤0.6mm) | ||
| 最小端面スルーホール | Φ0.35mm | ||
| 最小ビア壁の間隔（異なる回路） | 試作：9mil / 量産：12mil | ||
| ビアと内層パターン間の最小間隔 | 試作：9mil / 量産：12mil | ||
| アニュラ・リングの幅 | ビア | 4mil | |
| パッド | 8mil | ||
| ソルダーレジスト | ソルダーレジストダムの幅 | 緑：0.08mm / ほかの色：0.12mm | |
| レジスト色 | 緑/赤/黄/青/白/紫/黒/緑（やつ消し）/カスタマイズ色 | ||
| HDI（埋め込み/ブラインドビア） | 1+n+1 | ||
| 1+1+n+1+1 | |||
| 2+n+2 | |||
| 1+1+1+n+1+1+1 | |||
| 機械公差 | アウトライン | ±0.10mm | |
| Vカット | ±0.10mm | ||
| スロット | ±0.10mm | ||
| ゴールドフィンガー | 面取り縁 | 20°,30°,45°,60° | |
| 面取り縁の公差 | ±5° | ||
| 最小間隔 | 7mil | ||
| ビアのプラグ加工 | 直径(完成後) | 0.15mm-0.8mm | |
| 板厚/直径 | ≤16:1 | ||
| 幅/間隔 | 4/4mil | ||
| バックドリル加工 | 直径 | 0.5mm-6.3mm | |
| ターゲットレイヤーと次のレイヤー間の距離 | ≥0.20mm | ||
| 深さの公差 | ±0.10mm | ||
| 最小 BGA | 直径 | 7mil | |
| パターン幅/パターン間隔 | 4/4mil | ||
| パターンの公差 | パターン幅≤10mil | ±1.0mil | |
| パターン幅＞10mil | ±1.5mil | ||
| メッキ孔の公差 | +- 0.075m | ||