Advanced PCBの仕様

Fusion Advanced PCBサービスは、お客様の特別な要件を満たすことができます。



材質FR4TG130/TG150/TG170/TG210
高周波基板陶製Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N
PTFE(フッ素樹脂)Rogers, Taconic, Arlon
リジットフレキ基板
アルミナセラミックス基板24-180W/m.k(熱伝導率)
金属基板0.3-3W/m.k(熱伝導率)
レイヤ数FR41-50
リジットフレキ基板36リジット/10フレキ
フレキ基板1~10
アルミナセラミックス基板1~2
金属基板1~12
板厚リジット基板0.2mm~8.0mm
金属基板0.5~7.0mm
表面処理HASL(有鉛半田レベラー)                                                                 
HASL Lead Free(鉛フリー半田レベラー)
ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ)
OSP(プリフラックス)
Hard Gold(電解金メッキ)
無電解スズメッキ
無電解銀メッキ
Hard Gold+ENIG
ENIG+OSP
パターン幅/パターン間隔内層0.5OZ 銅箔厚: 3/3mil
1.0OZ 銅箔厚: 4/4mil
2.0OZ 銅箔厚: 5/6mil
3.0OZ 銅箔厚: 7/9mil
4.0OZ 銅箔厚: 8/12mil
5.0OZ 銅箔厚: 10/15mil
6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil
外層1/3OZ 銅箔厚: 3/3mil
0.5OZ 銅箔厚: 4/4mil
1.0OZ 銅箔厚: 5/5mil
2.0OZ 銅箔厚: 6/8mil
3.0OZ 銅箔厚: 7/10mil
4.0OZ 銅箔厚: 8/13mil
5.0OZ 銅箔厚: 10/16mil
6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil
最小機械ホール0.1mm(板厚 ≤0.6mm)
最小端面スルーホールΦ0.35mm
最小ビア壁の間隔(異なる回路)試作:9mil  / 量産:12mil
ビアと内層パターン間の最小間隔試作:9mil  / 量産:12mil
アニュラ・リングの幅ビア4mil
パッド8mil
ソルダーレジストソルダーレジストダムの幅緑:0.08mm  / ほかの色:0.12mm
レジスト色緑/赤/黄/青/白/紫/黒/緑(やつ消し)/カスタマイズ色
HDI(埋め込み/ブラインドビア)1+n+1
1+1+n+1+1
2+n+2
1+1+1+n+1+1+1
機械公差アウトライン±0.10mm
Vカット±0.10mm
スロット±0.10mm
ゴールドフィンガー面取り縁20°,30°,45°,60°
面取り縁の公差±5°
最小間隔7mil
ビアのプラグ加工直径(完成後)0.15mm-0.8mm
板厚/直径≤16:1
幅/間隔4/4mil
バックドリル加工直径0.5mm-6.3mm
ターゲットレイヤーと次のレイヤー間の距離≥0.20mm
深さの公差±0.10mm
最小 BGA直径7mil
パターン幅/パターン間隔4/4mil
パターンの公差パターン幅≤10mil±1.0mil
パターン幅>10mil±1.5mil

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