Advanced PCBの仕様
材質 | FR4 | TG130/TG150/TG170/TG210 | |
高周波基板 | 陶製 | Rogers4350, Rogers4003, 25FR, 25N | |
PTFE(フッ素樹脂) | Rogers, Taconic, Arlon | ||
リジットフレキ基板 | |||
アルミナセラミックス基板 | 24-180W/m.k(熱伝導率) | ||
金属基板 | 0.3-3W/m.k(熱伝導率) | ||
レイヤ数 | FR4 | 1-50 | |
リジットフレキ基板 | 36リジット/10フレキ | ||
フレキ基板 | 1~10 | ||
アルミナセラミックス基板 | 1~2 | ||
金属基板 | 1~12 | ||
板厚 | リジット基板 | 0.2mm~8.0mm | |
金属基板 | 0.5~7.0mm | ||
表面処理 | HASL(有鉛半田レベラー) | ||
HASL Lead Free(鉛フリー半田レベラー) | |||
ENIG(無電解ニッケル/置換金メッキ) | |||
OSP(プリフラックス) | |||
Hard Gold(電解金メッキ) | |||
無電解スズメッキ | |||
無電解銀メッキ | |||
Hard Gold+ENIG | |||
ENIG+OSP | |||
パターン幅/パターン間隔 | 内層 | 0.5OZ 銅箔厚: 3/3mil | |
1.0OZ 銅箔厚: 4/4mil | |||
2.0OZ 銅箔厚: 5/6mil | |||
3.0OZ 銅箔厚: 7/9mil | |||
4.0OZ 銅箔厚: 8/12mil | |||
5.0OZ 銅箔厚: 10/15mil | |||
6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil | |||
外層 | 1/3OZ 銅箔厚: 3/3mil | ||
0.5OZ 銅箔厚: 4/4mil | |||
1.0OZ 銅箔厚: 5/5mil | |||
2.0OZ 銅箔厚: 6/8mil | |||
3.0OZ 銅箔厚: 7/10mil | |||
4.0OZ 銅箔厚: 8/13mil | |||
5.0OZ 銅箔厚: 10/16mil | |||
6.0OZ 銅箔厚: 12/18mil | |||
最小機械ホール | 0.1mm(板厚 ≤0.6mm) | ||
最小端面スルーホール | Φ0.35mm | ||
最小ビア壁の間隔(異なる回路) | 試作:9mil / 量産:12mil | ||
ビアと内層パターン間の最小間隔 | 試作:9mil / 量産:12mil | ||
アニュラ・リングの幅 | ビア | 4mil | |
パッド | 8mil | ||
ソルダーレジスト | ソルダーレジストダムの幅 | 緑:0.08mm / ほかの色:0.12mm | |
レジスト色 | 緑/赤/黄/青/白/紫/黒/緑(やつ消し)/カスタマイズ色 | ||
HDI(埋め込み/ブラインドビア) | 1+n+1 | ||
1+1+n+1+1 | |||
2+n+2 | |||
1+1+1+n+1+1+1 | |||
機械公差 | アウトライン | ±0.10mm | |
Vカット | ±0.10mm | ||
スロット | ±0.10mm | ||
ゴールドフィンガー | 面取り縁 | 20°,30°,45°,60° | |
面取り縁の公差 | ±5° | ||
最小間隔 | 7mil | ||
ビアのプラグ加工 | 直径(完成後) | 0.15mm-0.8mm | |
板厚/直径 | ≤16:1 | ||
幅/間隔 | 4/4mil | ||
バックドリル加工 | 直径 | 0.5mm-6.3mm | |
ターゲットレイヤーと次のレイヤー間の距離 | ≥0.20mm | ||
深さの公差 | ±0.10mm | ||
最小 BGA | 直径 | 7mil | |
パターン幅/パターン間隔 | 4/4mil | ||
パターンの公差 | パターン幅≤10mil | ±1.0mil | |
パターン幅>10mil | ±1.5mil | ||
メッキ孔の公差 | +- 0.075m |