基板製造の仕様

「Seeed Fusion Service」では、PCB(プリント基板)の製造サービス、PCBA(プリント基板への部品実装)サービスに加え、CNC 加工、3Dプリント、プリント基板設計サービスなどの、ワンストップなプロトタイピングサービスを提供しています。


1.プリント基板製造用ガーバーファイル

「ガーバーフォーマット」は、オープンな2Dバイナリベクタイメージのファイルフォーマットです。このフォーマットは、プリント基板業界やソフトウェアで銅箔パターン、ソルダレジスト、シルクといったプリント基板のレイヤを記述するために標準的に使われています。ガーバーファイルは.rar や.zipといった標準的な圧縮フォーマットで、一つのファイルにまとめててください。

 拡張子            レイヤ
pcbname.GTL      銅箔パターン(おもて面)
pcbname.GTS      ソルダレジスト(おもて面)
pcbname.GTO       シルク印刷(おもて面)
pcbname.GBL      銅箔パターン(裏面)
pcbname.GBS      ソルダレジスト(裏面)
pcbname.GBO      シルク印刷(裏面)
pcbname.TXT      ドリル
pcbname.GML/GKO   基板外形
pcbname.GL2      内層レイヤ2 (4層以上の場合)
pcbname.GL3      内層レイヤ3 (4層以上の場合)

注意:  

1. ガーバーファイルはRS-274Xフォーマットにしてください。 

2. ドリルファイル(pcbname.TXT)はExcellonフォーマットにしてください。

3. ガーバーファイルとドリルファイル(pcbname.TXT)は、一つの圧縮ファイルにまとめてください。

4. 必ず、プリント基板外形のデータも,圧縮ファイルに含めてください。

項目

内容

仕様

基板サイズ

最小サイズ

10mm*10mm
メモ: このサイズ以下の基板を製作したい場合、切り分けるための溝を入れ、大きいサイズの基板として設計すれば製作できます(パネライズ)

最大サイズ

500*500mm

レイヤ数

 

1-16

注文可能枚数

最小枚数

5

最大枚数

8000

誘電率

 

4.2 - 4.7

誘電体分離厚

 

0.075mm - 5.0mm

基板厚

1-2 層

0.6 / 0.8 / 1.0 / 1.2 /

1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm

4 層

0.8 / 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm

6-8 層

1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm

10 層

1.2 / 1.6 / 2 / 2.5 / 3.0mm

12 層

1.6 / 2.0 / 2.5 / 3.0mm

14 層

2.0 / 2.5 / 3.0mm

16 層

2.5 / 3.0mm

銅箔厚

 

1oz. 2oz. 3oz.

基板厚許容誤差

 

± 10%

最小パターン幅・間隔



銅箔厚1ozのとき、4 /4mil, 5/5mil, 6/6mil
銅箔厚2ozのとき、10/10mil
銅箔厚3ozのとき、15/15mil


 

 

 

内層レイヤの最小パターン幅・間隔(4層の場合)

 

 

6mil

パターンとベタ領域の間隔

 

銅箔厚1ozの場合    ≥ 8mil
銅箔厚2ozの場合     ≥12mil

銅箔厚3ozの場合     ≥15mil

ビア同士の最小間隔

 

12mil

PTH(メッキスルーホール)とパターンの最小間隔

 

12mil

アニュラ・リング

(ドリルホールの周囲のパターン幅)

 

≥ 0.15mm

おもて面レイヤの銅箔厚

 

0.035mm - 0.07mm

(1oz - 2ozの場合)

レイヤの銅箔厚

 

0.017mm (0.5ozの場合)

ドリルホール径

 

0.2mm - 6.5mm

ソルダレジストダムの幅

 

標準:
≥0.32mm (緑色)
≥0.35mm (その他の色)
追加料金:
≥0.10mm (緑色)
≥0.13mm (その他の色)

端面スルーホール

 

≥0.6mm


 

 

 

BGAパッケージ用

PADのサイズ

 

6milの場合 ≥ 0.45mm
5milの場合 ≥ 0.35mm
4milの場合 ≥ 0.25mm

 

4mil、5mil、6milは最小パターン幅/パターン間隔です)

 

基板端からとパターンまでの間隔

 

≥0.3mm

内層レイヤ配線パターンとノンスルーホール間の距離

 

≥0.2mm

シルク印刷の高さと線幅

 

高さ:  ≥0.6mm

線幅:  ≥0.1mm

シルク印刷の完全アスペクト比

 

1:5

シルク印刷色

ソルダレジストが緑、赤、黄、青、黒の場合

ソルダレジストが白の場合

パッドとシルク印刷間距離

 

0.15mm

スリットの最小幅

 

0.8mm

スリット幅許容誤差

 

± 0.15mm

Vカット加工時の基板サイズ

最小

70 * 55mm

最大

380 * 380mm

切り離し基板の最小

8 * 8mm

PCBの製造に要する時間

基板設計条件により変動

3〜14営業日







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